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德州有研半導體項目成長記
來源:   發布時間:2019-12-18  

12月18日,山東有研集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目封頂儀式隆重舉行(詳情點擊),項目自今年6月份啟動主體施工,在德州市委市政府及各方共同努力下,從施工到順利封頂,僅用了5個多月的時間,作為德州的省級“頭號”重點有研半導體項目,是如何一步步成長起來的,我們一起來了解一下!

 
德州有研半導體項目成長記
 
 
 

 

2018年7月26日,德州市在濟南山東大廈舉行集成電路大尺寸硅材料規模化基地項目投資合作簽約儀式。

 

 

 

2019年3月19日上午,德州經濟技術開發區舉行山東有研集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目開工儀式。

 

 

2019年4月28日,《山東新聞聯播》頭條報道省級重點“頭號”項目有研半導體項目。2019年6月,啟動主體施工。

 

2019年9月9日,集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目主體施工進行中,局部施工已至主體二層。

 

 

 

2019年10月24日,2019年下半年德州市協同發展督查評議來到經濟技術開發區,實地察看了山東有研集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目。項目3個主要車間正在進行二層主體施工和機電預留預埋,三個主廠房都有30%到40%的二層已經封頂。

 

 

2019年10月27日,山東新聞聯播頭條播發有研半導體項目進度,預計年底主體封頂。

 

2019年12月18日,山東有研集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目主體結構封頂。

 

責任編輯:孫玖鑫
 

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